NGFF Socket结构优势
一、端子及LEG-体Molding式
所有的端子及LEG一起molding,利于保证SMD共面/平面度;且塑胶的固持可以更有效的防止焊脚变形。
二、塑胶空式设计,焊接更有保障
塑胶顶部及底部均有极大的镂空设计,IR时热风更易对流,焊接更有保障‘同时顶部的镂空,可以对内排焊脚的吃锡性性进行窥视,在IR首件时更方便确认吃锡性。
三、人性化的插卡方式
端子接点上下排错位的结构方式,塑胶卡槽具有倒角,让module卡具有斜插的功能,退卡时,可旋转退卡或往后直拔退卡,有效保护数据连接器不被破坏。
四、端子接点打凸包,接触更稳定
上下排端子接触点部位均为凸包结构,大大加强接触压力,可有效破坏Module卡金手指的氧化层及油污等不良异物,使接触更稳定。
额定电压 50V AC(每针)
额定电流 0.5A(每针)
插入力 *大20N
拔出力 *大25N
耐用性 60次
振动 不可出现大于1u秒的电气不连续性
机械冲击 不可出现大于1u秒的电气不连续性
使用温度 ﹣40~+80°C |